출처: KOTRA

美, 세계 반도체 장비재료 협회장의 시장 전망

- 2009년 장비 매출은 13%, 설비투자는 50% 상승할 듯 -

보고일자 : 2008.7.24.

김민주 실리콘밸리무역관

minju.kim at kotrasv.org

□ 개황

 ○ 전반적인 경기 둔화의 영향으로, 2008년 반도체 공장 설비투자와 장비 투자금액은 마이너스 성장을 기록했음. 하지만 이제 하락 추세를 벗어났다는 분석이 나오고 있으며, 2009년에는 두자릿수 성장세가 기대됨.

 ○ 신규 공장 건설과 생산에 있어서는 특히 메모리보다는 파운드리(Foundry, 설계 데이터를 보여 주고 주문하면 제품으로 제조해 주는 업자 또는 그 제조 형태) 부분에서 본격적인 회복세가 두드러질 것으로 전망됨.

□ 반도체 장비 매출규모의 현황 및 전망

 ○ 세계 반도체 장비재료협회(SEMI)는 2008년 하반기 반도체 장비 전망 프리젠테이션에서 북미 반도체 장비 주문, 출하지수 및 생산업체 투자액 발표 등을 종합해 2008년 반도체 장비 매출이 340억 달러에 이를 것으로 전망했음.

 ○ 반도체 장비 업체들의 매출은 2007년 6월부터 과거의 연평균 이하를 기록했으며, 2008년 설비 투자도 지난해에 비해 17% 하락할 것으로 관측됐음. 그러나, 2008년 신규 설비투자는 2009년 공장 가동률을 높이며, 2008년 3분기부터 설비투자가 증가하기 때문에 2009년에는 반도체 장비 매출이12%가 넘는 상승세를 기록할 것으로 내다봤음.

 ○ 2009년 지역별 반도체 장비 매출액은 동남아시아와 대만이 각각 50%와 80% 성장세를 기록할 것으로 전망되는 반면, 중국과 유럽은 2008년 및 2009년 모두 성장세를 보일 것으로 예상됐음.

 ○ 미국의 경우, 기업들이 해외투자를 늘렸기 때문에 2008년에는 33% 하락세를 보일 것으로 추정되고 있음. 그러나, 2009년 미국 반도체 장비 매출은 2008년에 비해 13% 증가한 386억 달러, 2010년에는 410억 달러에 이를 것으로 전망됐음. 특히, 미국의 반도체 장비 수입금액은 전체 수요의 13.58%에 달하는 11억8480만 달러가 될 것으로 관측됐음.

 ○ 2008년의 주요 바이어로는 삼성과 플래시 얼라이언스·인텔이 지목됐는데, 삼성은 텍사스 오스틴에 300㎜투자를 했으며, 인텔은 아리조나와 뉴멕시코에 설비투자를 함. 2009년에는 렉스칩, TSMC, UMC, Promos와 하이닉스가 설비 투자를 늘릴 것으로 예측됐음.

 ○ 품목별 매출 규모 추정치는 웨이퍼 프로세싱 장비 250억 달러, 테스트 장비 40억 달러, 어셈블리 및 패킹 장비는 24억 달러 순임.

지역별 반도체 장비 매출규모

자료원 : 세계 반도체 장비재료협회 (SEMI)

□ 반도체 공장 설립규모

 ○ 2009년 반도체 공장 건설 계획은 50% 이상의 성장세가 있을 것이라고 예고했음. 공장 설립의 경우, 동남아시아와 한국의 성장세가 주목됨. 특히, 동남아시아는 IM 플래시가 싱가포르에 건설할 60억 달러 규모의 공장 설립의 영향으로 2008년 160%의 성장세를 보일 태세임. 대만이 2008년 및 2009년 모두 비용 면에서 최대의 공장 신설지가 될 것으로 보이며, 중국의 성장세 역시 주목되고 있음.

 ○ 2년 전 메모리 부문 신규 설비 투자가 급증했기 때문에 공급이 안정돼, 2007년 1분기 초부터 메모리 생산업체들은 공장 설비를 증강하지 않았음. 2006년에는 12개 공장이 건설에 들어갔지만, 2007년에는 총 4개 메모리 공장만이 건설을 추진했음.

 ○ 이러한 공장 건설 휴지기과 신규 건설 공장들의 완공 시기가 늦춰진 것은 새로운 생산능력 성장세를 늦췄고 가격 안정세를 불러왔음. 반도체 설비 투자는 경기에 후행하는 성향이 있으므로, 2008년 신규 공장 건설은 2007년의 170억 달러 에서 290억 달러로 늘어날 것으로 전략마케팅협회는 전망하고 있음.

 ○ 2007년에는 메모리 부문의 공장 증설이 주를 이뤘으나, 2008년부터 2009년 초반까지는 파운드리 설비 투자가 늘어날 전망임. 그러나, 신규 공장 설립이 본격화되면서 2009년 내에 메모리 생산 설비 투자액이 다시 파운드리 설비 투자액을 넘어설 것으로 보임.

 ○ 2008년에는 12개의 대용량 공장이 신설될 전망이며, 2009년에는 15~18개 공장이 공사에 착수함. 지역별로는 살펴보면 2008년 신규 건설은 중국과 대만이 선두를 달리고 있고, 2009년에는 대만이 메모리 설비 투자에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 관측됨.

 ○ 신규 일반규모 공장 건설은 16건이 예정돼 있으며, 2009년에는 14~18개의 공장이 건설될 것으로 보임. 2009년에는 중국에서 8개의 공장이 신설될 것으로 보이며, 유럽과 중동에 3곳이 예정돼 있음. 그러나 2009년에는 대만에 5개, 중국은 3개 공장 설비 투자가 이어질 전망임. 따라서, 반도체 생산 설비 투자는 2008년 3분기에 반등세를 기록해, 2009년부터는 상승세를 보일 것으로 전망됨.

지역별 반도체 공장 설립규모

자료원 : 세계 반도체 장비재료협회 (SEMI)

□ 반도체 생산능력

 ○ 전체 반도체 생산 능력은 2007년 17% 상승세에 이어, 2008년에도 10% 증가할 것으로 예상되고 있으며, 2009년 역시 8~10%의 증가세를 달성할 것으로 보임. 2008년에는 설비투자가 활발하지 않았기 때문에 2009년 생산능력의 가파른 상승세는 기대할 수 없으나, 2009년부터 설비투자가 이어지면 향후 생산 능력 증가할 것으로 기대됨.

 ○ 2008년에는 일본이 세계 생산량의 24%를 차지하고 한국, 대만, 미국이 각 16~17%대의 점유율을 기록할 것으로 보임. 2009년에는 대만의 생산능력이 급증해, 중국과 한국을 제치고 2위로 올라설 것으로 보는 견해도 있음. 특히, 2008년 3분기에는 300㎜ 생산량이 두자릿수의 성장세를 보이면서 생산능력이 200㎜를 넘어설 것으로 관측했음.

□ 반도체 생산 관련 주요 논의

 ○ 미국 퀄컴사의 짐 클리포트 부사장은 세미콘 웨스트 기조연설을 통해 통신과 일반 가전 시장을 위한 기술 개발에 힘쓸 때라며, 무어의 법칙(Moore’s law, 반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배로 들어난다는 법칙)을 지켜나가기 위한 기술 혁신을 강조했음. 가트너·데이터퀘스트사의 딘 프리먼 조사 부사장도 현재 반도체 시장이 1982년 이후 네 번째로 힘든 시기라며, 무어의 법칙인 지속되기 위해 기술 개발에 힘써야 한다고 동조했음. 이는 반도체 생산 능력을 유지하는 것이 중요하다는 업계의 입장을 시사하는 것임.

 ○ 한편, 무어의 법칙을 계속 현실화하려면 대용량 와이퍼로 전환하는 것이 필요하며, 트랜지스터당 비용이 계속 감소하도록 합리적인 대규모 투자를 감행하기 전에 분석이 필요하다는 의견이 대두됐음.

 ○ 이에 세계 반도체 장비재료협회(SEMI)의 생산성 향상 그룹에서 전문가들이 450㎜ 웨이퍼로의 전환에 대한 논의를 한 결과, 아래와 같은 결론을 발표했음.

 ○ 반도체 사업이 고객 중심의 시장이 돼가고 있으므로, 소비자 시장의 짧은 주기에 맞춰갈 수  있도록 단기에 빨리 제품을 전환할 수 있어야 하며, 그러기 위해서는 작은 공장이 적절함.

 ○ 반도체 장비 관련 조사 연구 투자금액이 줄어들었고, 새로운 공정과 신소재는 나날이 늘어가는 상황에서 긍정적인 이익이 있는 곳에만 투자를 감행해야 함.

 ○ 큰 사이즈의 웨이퍼로의 전환 자체가 비용을 절감시키지는 않음. 인텔은 150㎜에서 200㎜로 전환했을 때 이를 확인했으며, 450㎜로 전환해도 마찬가지일 것으로 보임.

 ○ 마지막으로 300㎜웨이퍼의 전반적인 비용 감소는 공장 자동화 사용 증가, 200㎜노드 개발 종료 등에 기인한 바가 큼. 따라서, 현재는 더 작고 더 빠르고 더 저렴한 제품을 만드는 데 중점을 두는 것이 웨이퍼 전환보다 중요함.

□ 전망 및 시사점

 ○ 2008년 반도체 장비 및 설비투자가 활발하지 않은 데다, 전반적인 세계 경기 둔화세로 반도체 장비 및 설비 업계에 대한 긍정적인 전망은 힘든 상황이었으나, 2009년 이후 장비 및 설비투자가 늘어날 것이라는 전망이 잇달아 나오고 있는 만큼, 기획 단계에 있는 신규 투자가 이뤄질 지역 및 업체를 대상으로 한 세일즈가 필요한 시점임.

 ○ 또한, 2009년 장비 및 설비 투자 증강으로 인해 2010년 생산 과잉으로 매출이 감소할 것이라는 우려도 있으나, 이에 대응해 기존 생산 설비를 반도체 구 모델 및 MEMS(Microelectromechanical Systems의 약어, 미세 기술로 기계 부품·센서·액츄에이터·전자회로를 하나의 실리콘기판 위에 집적화한 장치), PV(Photovoltaic, 광전지) 등으로 전환 사용하는 방식에 대한 논의가 활발함.

 ○ 특히, 기존 설비의 최신 반도체 생산 능력이 약화된 이후에는 자동차나 가전제품·군용 장비 등을 수년씩 제작하거나 기술 개발·교육용으로 운영할 수 있다는 의견도 있는 만큼, 반도체 생산 설비를 리모델링할 수 있는 장비에 대한 관심이 높아질 것으로 보임. 기존 설비 교체, 서플라이 체인 변경, 자동화 방식 변화 등의 다양한 방식으로 노후 생산 설비 및 공장을 재활용 하는 시장이 향후 활성화 될 수 있을 것으로 관측됨.

자료원 : 무역관 SEMICON WEST 참관, 세계 반도체 장비재료협회 회장의 반도체 업계 전망 컨퍼런스 프리젠테이션, 미 퀄컴사 짐 클리포트 부사장의 기조연설, IBIS World Report, Strategic Marketing Association, Semiconductor International 등