1. FlipChip이란?

반도체 칩을 제조하는 과정에서 Wafer 단위의 식각(Etching), 증착(evaporation)같은 공정을 마치면 Test를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 됩니다.

Packaging은 Outer  lead(외부단자)가 형성된 기판에 Chip이 실장하고  Molding을 하는 것을 말합니다.

Outer lead는 기판과 칩을 전기적으로 연결하는 단자를 말하며, 이 Outer lead와 칩의 연결 형태에 따라 Wire Bonding, Flip Chip Bonding이라는 말을 씁니다.

Wire Bonding은 Lead가 형성된 기판(컴퓨터의 메인보드 같은 기판이 아닙니다)에 칩을 올려두고 미세 Wire를 이용해 Outer lead와 전기적으로 연결된 Inner Lead에 반도체 칩의 전극패턴을 연결하는 방식입니다.

Flip Chip Bonding의 전극패턴 혹은 Inner Lead에 Solder Ball 등의 돌출부를  만들어 주고 기판에 Chip을 올릴 때 전기적으로 연결 되도록 만든것 입니다.

Flip Chip Bonding을 이용하면 Wire Bonding 만큼의 공간을 절약할 수 있어 작은 Package의 제조가 가능합니다.

2. FlipChip Bumping

UBM(Under BumpMetallurgy)이란 반도체 Chip의 AL 또는 Cu, 전극상에 직접 Solder 또는 Au Bump를 형성하기 어렵기 때문에 접착이 용이하고 Chip으로의 확산을 방지하도록 전극과 Bump간에 형성하는 다층 금속층으로 접합층, 확산방지층, Wettable층의 세가지 층으로 구성됩니다.

3. UBM에 요구되는사항

① Wafer의 Chip Pad의 최종 금속 층이나 Passivation층과의 접착력이 좋아야 한다.

② Chip Pad의 최종 금속 층과 Bump간에 전기 저항이 낮아야 한다.

③ Solder의 확산을 효과적으로 방지 하여야 한다.

④ UBM의 최종 층은 Solder와 Wetting성이 좋아야 한다.

⑤ 외부로부터 IC 금속배선을 보호 하여야 한다.

⑥ Si Wafer에 작용하는 응력을 최소화 하여야 한다.

⑦ Probe Test가 끝난 Wafer에 적용 가능 하여야 한다.

 

4. UBM의 종류

① Cr/Cr-Cu/Cu시스템으로 Evaporation이나 Sputtering 방법을 이용하여 증착하는 것이다. 고용융성 Solder에서는 높은 신뢰성을 가지는 구조 이나, 증착법을 이용하므로 Bump의 가격이 높다.

② Ti-W/Cu 미니 Bump 시스템으로 Solder를 전해도금방식으로 증착하는 방법이다.

③ Al/Ni-v/Cu 시스템으로 Solder Bump 시장에서 가장 많이 사용되는 방법이다.

  

5. Bump

Chip을 기판에TAB, FC방식으로 연결하거나 BGA, CSP등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기를 말한다. Bump의 역할은 Flip Chip이 용이 하도록 전극의 높이를 높이는 역할을 하고, 전극재료를 외부전극과 접속이 용이한 재료로 교체하는 역할을 한다.

Solder Bump의 경우 Reflow 공정 후 표면장력효과에 의하여 Ball 모양이 형성되지만, Au Bump의 경우 도금 형태인 사각기둥 모양을 유지한다.

Bump의 재료로는 Au, Solder, Cu등의 금속재료와 수지에 금속입자가 혼입된 도전성 수지 또는 수지표면에 금속재료를 피복한 수지-금속복합재료로 구별된다.

Au Bump 공정도

      Solder Bump 공정도

6. 플립칩의 장점

① High Electrical Performance

칩과 기판의 접속 길이가 최소화 되어 임피던스가 0에 가깝게 된다.

RF회로에서 Wire Bonding이나 TAB을 사용하는 경우 신호의 경로와 직렬로 연결되기 때문에 동작 주파수가 고속인 경우 입출

력의 반사손실이 심해지게 되어 사용할 수 없다.

② High I/O count

기존의 패키지는 가장 자리만을 접속 경로로 활용하는 형태이나 플립칩은 Area Array형태로 다른 접속방법보다 50%의 I/O 수

의 증가를 기대할 수 있다.

③ High Package Density

QFP보다 25%크기를 감소 시킬 수 있으며, 22%의 무게감소 효과가 있다.

④ High Thermal Performance

열방출 경로가 집중되지 않고 고르게 분산할 수 있으므로, 칩 내부에서 발생하는 열을 빠르게 방출할 수 있다.

http://www.hankyung.com/stockplus/main.php?module=stock&mode=stock_analysis_infomation&itemcode=078340

http://stock.kisline.com/compinfo/summary/main.action?stockcd=079960&comp=SKCOMMS&auth=97470335729&vhead=N&vfoot=N

http://stock.kisline.com/compinfo/summary/main.action?stockcd=079960

셋다 같은 것이고, KIS에서 제공하는 정보임. PBR이나 FCF로 투자지표 분석할 때 쓸만함

http://stock.kisline.com/batch/13/105330.html 여기에 예상실적 정보 있음

주식시장에서 돈이 힘을 발휘하고 있다. 과거 사례를 보면 요즘 같은 유동성장세는 5년에 한번 올 정도로 흔한 경우가 아니다.

유동성장세는 몇 가지 특징이 있다.

우선 한번 시작하면 빠르게 상승한다. ‘88년의 경우 6개월 만에 주가가 52% 상승했고, 2007년에도 8개월 동안 51%나 올랐다. 돈이 시장을 좌우하는 만큼 사람들이 기다릴 여유가 없다.

주가가 오르는 동안에는 펀드멘털 약화가 문제되지 않는다. 유동성 장세가 진행되는 동안 경기가 둔화되고 이익이 줄어도 시장은 크게 신경 쓰지 않는다. 돈의 힘이 모든 악재를 눌러버리기 때문인데, 2007년 중반 주가가 상승할 때에도 경기가 둔화되고 금리 인상이 계속되는 등 불리한 상황이 벌어졌지만 시장이 멈추지 않았다. 이번에도 3분기 실적이 만족스럽지 못하지만 시장은 별달리 신경 쓰지 않고 있다.

유동성장세는 주가가 크게 올라 자기 힘을 견디기 힘든 상황이 되면 끝난다. 금리를 올리거나 유동성을 회수하는 변화는 주가가 오르는 동안에는 별 영향을 주지 않는다. 주가가 오르는 동안 경기 둔화가 계속될 경우 주가와 펀드멘털의 격차가 벌어지는데 이 간극이 극대점에 도달하면 시장은 스스로 주저앉는다.

지금은 유동성장세가 한창일 때다. 9월부터 시작됐으므로 상승 여력이 충분하다. 예상으로 현재 흐름은 연말을 넘어 내년 1분기 정도까지 이어지고 주가 역시 사상 최고치를 넘어 계속될 것으로 생각된다. 문제는 그 이후다. 유동성장세가 끝나면 주가는 빠르게 원래 시작점으로 돌아오게 되는데 내년 2분기부터 이런 흐름이 시작될 것이다.

이미 시장은 성격과 주도주 등이 모두 정해졌다. 전략의 핵심은 2,000P에 육박하는 시장에 뛰어들 것인가, 지금 시장 주도주에 편승할 것인가를 결정하는 것이다.

KOSPI가 1800포인트를 넘어 연중 최고치를 돌파했는데도 IT업종에 투자한 사람들은 상승장을 체감하지 못하고 있을 것이다. 지난 7월이후 하락세로 돌아선 IT업종의 주가가 최근까지도 부진한 모습을 보여 왔기 때문이다. 상반기에 최고의 주도주였던 IT업종이 이처럼 애물단지로 전락했기 때문에 향후 투자전략 차원에서 두 가지 문제를 판단해 보았다. 

첫째, 얼마나 더 내릴 것인가의 문제다. 이를 위해 Valuation을 점검해 보았는데, IT업종은 올해 양호한 실적에도 불구하고 주가가 내렸기 때문에 현재 PER이나 PBR이 ’00년이후 역사적 저점보다 불과 10% 정도 높은 수준에 있는 것으로 나타났다. 이는 최근 주가가 거의 바닥임을 시사하는 결과이다. 특히 IT업종의 Valuation은 경기선행지수의 등락에 민감한데, 올 연말을 저점으로 경기선행지수가 돌아설 경우 IT업종은 내년도 상승 여력이 클 것으로 판단되었다. 

둘째, 언제부터 오를 수 있는가의 문제다. 주가라는 것은 싸다고 해서 오르는 것은 아니기 때문에 언제쯤 상승 동력이 생길 것인가를 판단하는 것도 매우 중요하다. IT업종이 3분기부터 내리기 시작한 것은 선진국 경기 둔화로 인해 수요가 약해질 것을 우려하고 있기 때문이므로 주가가 오르기 위해서는 시장이 신뢰할 수 있는 수요 증가 시기를 파악하는 것이 중요하다고 본다. 이렇게 볼 때 내년 중국의 춘절 수요가 가장 신뢰할 수 있는 수요라고 판단된다. 따라서 이에 대한 신규주문이 나오는 올 11월부터는 IT업종의 주가가 상승 탄력을 받을 것으로 예상된다.  

이러한 판단을 종합해 보면 이번 10월 실적발표 시기가 IT업종의 매수 적기라고 판단된다. IT업종의 실적은 지난 분기보다 증가하지만 시장의 기대치를 하회할 가능성이 있는데, 이로 인해 주가가 하락한다면 싸게 사는 기회로 활용할 수 있다고 본다.

■중국 정부는 고용 시장의 지각 변동을 적극 지원하는 후원자

최근 중국의 소비와 고용시장에는 큰 변화의 바람이 불고 있다. 우선 올해 평균 임금 인상률이 23%에 달할 정도로 가파르다. 올해 전체 32개성 가운데 28개성이 최저 임금만을 인상했다고 하는데도 그렇다. 2008년 이후 임금 인상이 2년 동안 중단되었다는 점이 반영된 것이라고 하나, 정부가 향후 5년간 최저 임금을 2배 이상 인상하겠다고 밝힌 것이 선전용 만은 아닌 것으로 판단된다. 임금 상승의 배경은 바로 고용 시장의 변화 때문이다. 중국은 ‘세계의 공장’으로서 저임금과 풍부한 노동력이 경쟁력의 원천이었다. 그러나 인민은행은 사상 처음으로 2010년 들어 2분기 연속 노동력 수요가 공급을 상회했다고 밝혔으며, 이로 인해 고용 시장 내 노동자의 입지가 높아져 본격적인 임금 상승이 이뤄지고 있다. 중국 정부가 노동자들에게 유리한 정책을 강조하는 이유는 크게 두 가지이다. 사회적 측면에서 당면하고 있는 빈부 격차 해소가 하나의 표면적인 이유이고, 노동자들의 소비 증가가 결국 경제 성장 동력이 될 것이라는 기대가 본질적인 이유다. 따라서 중국 정부의 노동자들의 소득 향상을 통한 소비 진작 개혁은 더디지만 지속적으로 시행될 전망이다.

■중산층이 늘어남에 따라 식품, 가전, 의류, 자동차 순으로 소비 확대

중국 고용 시장과 중장기적인 성장 동력의 변화는 중국의 중산층 확대 및 구조적인 소비 확대로 이어져 경제 성장의 큰 동력이 될 전망이다. 중산층 인구는 지속적으로 늘어나고 있다. 소득 수준이 5천 달러 미만인 가계 비중은 감소하는 반면, 5천~8천 달러 수준의 소득을 갖는 중산층 가계 비중은 빠르게 늘어나 2008년 기준 전체 가계의 30%에 육박하고 있다. 상류층 비중도 늘어나고 있다. 가계 소득이 1만 5천 달러 이상인 상류층 비중은 현재 전체 가계의 7% 이상으로, 이는 13억 인구 가운데 1억 명의 소득이 1만 5천 달러가 넘는다는 의미다. 한편 중산층 비중이 늘어나면서 민간 소비가 전체 GDP 성장 속도를 능가하고 있다. 2000년 이후 명목 GDP 성장률과 소매판매 증가율을 비교해 보면 2008년 이후 처음으로 소비증가율 속도가 GDP 성장률 속도를 상회하기 시작했다. 특히 중산층 소비의 저변 확대에 힘입어 식품, 가전, 의류, 자동차 등의 소비가 빠르게 증가하고 있다.

■4분기에는 중국 수요 + 아시아 시장의 내수 업종에 주목

한편 경기선행지수는 중국, 한국, 미국, 유럽 순으로 꺾였다. 아쉽게도 연내 선진국(미국, 유럽) 시장 경제 지표의 의미 있는 개선을 기대하기는 어려워 보인다. 그러나 중국의 경우 4분기로 진입하면 내수 관련 지표 중 일부는 긍정적인 시그널이 나타날 것으로 전망한다. 9월말 중추절, 10월 국경절로 이어지는 중국의 최대 소비 시즌이 도래하기 때문이다. 따라서 선진국과 이머징 아시아(중국, 한국) 주식시장의 디커플링(차별화) 장세가 나타날 가능성을 배제할 수 없다. 이런 관점에서 중국 수요와 아시아 시장의 내수 업종, 즉 항공 기계 철강 조선 유통 등의 업종에 대한 관심이 필요하다는 판단이다.

동양종금의 IFRS 자료

거래소와 코스닥 397 개 종목 현재 PBR, 2010 년 예상 ROE 비교

Quant_IFRS_20100723.pdf

신한20100720에이스테크놀로지.pdf

가.증자(감자)현황

나.신주인수권부사채
  ①신주인수권발행                                                             (단위 : 원,주)

②.신주인수권행사    
-행사일 : 2009.09.16
-행사금액 : 5억원
-발행주식수 : 95,950주
-행사가액 : 5,211원
-상장예정일 : 2009.09.28

※warrant 소유자인 CMT가 30억중 5억 행사.

③신주인수권분할-분할합병에 따른 분할
   권면액 95억원이 2010.03.01 분할합병에따라 권면액 2,490,028,405원으로 분할     됨.

 ④신주인수권행사        
-행사일 : 2010.03.16
-행사금액 : 655,270,627원
-발행주식수 : 239,587주
-행사가액 : 2,735원
-상장예정일 : 2010.04.08

※warrant 소유자인 CMT 전량행사